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国家知识产权局信息数据显现，上海海姆希科半导体有限公司获得一项名为“一种AMB陶瓷覆铜板的定位治具”的专利，授权公告号CN223772411U，请求日期为2025年1月。
专利摘要显现，本实用新型归于AMB陶瓷覆铜板使用技术领域，是关于一种AMB陶瓷覆铜板的定位治具，其包含：治具本体，所述治具本体的右端向下延伸构成榜首限位块，所述榜首限位块的底部向内延伸构成榜首限位凸部；所述治具本体的左端向下延伸构成第二限位凸部；所述治具本体上向下延伸构成有第二限位块；所述第二限位块的端面高于第二限位凸部的端面；所述治具本体上延伸构成有至少一个第三限位凸部；所述治具本体的反面开设有长条槽。选用上述结构后，其有利作用是：结构相对比较简单，选用长条槽规划，防止堆叠时相互之间的粘连问题；限位凸部与产品之间的触摸为线触摸，既能保持定位精度，又减少了拆开阻力，防止了AMB陶瓷覆铜板的陶瓷边被碰裂，提高了产品的良品率。
天眼查资料显现，上海海姆希科半导体有限公司，成立于2021年，坐落上海市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。经过天眼查大数据分析，上海海姆希科半导体有限公司参加招投标项目9次，产业线条，此外企业还具有行政许可22个。
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