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再度向客户下发提价告诉：板料提价10%，PP（半固化片）提价20%。关于提价原因，价高企，玻璃布价格继续上涨且供给日趋严重。”公司自今日接单起履行新价。
值得注意的是，这已是2026年内的第四次提价，累计涨幅已超越40%。此前，公司别离于3月10日、4月3日和4月28日对相关这类的产品价格各上调10%。
现在，AI算力建造的非线性增加，正成为职业迸发的中心驱动力。国金证券研讨显现，英伟达VR200 NVL72机柜BOM（物料清单）价值达780.3万美元，较上一代GB300进步约95%，其间价值量同比大涨233%，从3.51万美元跃升至11.67万美元，成为非内存品类涨幅榜首。
以为，这一价值暴升由单板晋级与品类扩张两层驱动：资料端CCL从M7/M8进阶至M9级，调配HVLP4/5箔与石英布；层数从20-30层进步至44层，Rubin Ultra渠道正交背板更达78层，工艺难度与价值同步跃升。
供需缺口继续拉大成为职业另一大特征。东吴证券指出，HVLP铜箔主力供给商包含日本三井、古河、福田及韩国斗山，高端电子布则由日今日东纺、旭化成等主导，而日韩企业扩产志愿弱、速度慢，导致供需失衡加重。剖析，现在进口铜箔设备与布设备均处于求过于供状况，看好国内企业扩产带动设备国产化机会。
招商证券相同以为，进入2026年二季度，AI PCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下流客户新渠道AI服务器订单继续开释，成绩有望坚持环比快速地增加趋势。中长期看，环绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度进步、高散热需求进步等痛点，PCB产业链上下流正从新资料、新技术等多重维度进行立异晋级，有望翻开远期生长空间。